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宝贝我这里想你了

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  • 发布时间:2022-10-08 17:22
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【概要描述】 引线结构作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合资料(金丝、铝丝、铜丝)完成芯片内部电路引出端与外引线的电气衔接,构成电气回路的要害结构件,它起到了和外部导线衔接的桥梁效果,绝大部分的半导体集成块中都需求使用引线结构。

宝贝我这里想你了

【概要描述】 引线结构作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合资料(金丝、铝丝、铜丝)完成芯片内部电路引出端与外引线的电气衔接,构成电气回路的要害结构件,它起到了和外部导线衔接的桥梁效果,绝大部分的半导体集成块中都需求使用引线结构。

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引线结构作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合资料(金丝、铝丝、铜丝)完成芯片内部电路引出端与外引线的电气衔接,构成电气回路的要害结构件,它起到了和外部导线衔接的桥梁效果,绝大部分的半导体集成块中都需求使用引线结构。

是电子信息产业中重要的根底资料。有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。首要用模具冲压法和化学刻蚀法进行出产。引线结构使用的原资料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。

资料的选择首要依据产品需求的功能:(强度、导电功能以及导热功能)来选择。引线结构用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金可以获得比传统二元合金更优的功能。

更低的成本,铜一铁系合金的牌号多,具有较好的机械强度,抗应力松弛特性和低蠕变性,是一类很好的引线结构资料。由于引线结构制作及封装应用的需求,除高强度、高导热功能外,对资料还要求有杰出的钎焊功能、工艺功能、蚀刻功能、氧化膜粘接功能等。

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